旋涂儀是一種用于在基片表面均勻涂覆液體薄膜的設備
更新時間：2025-10-31
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旋涂儀又稱勻膠機、甩膠機等，是一種用于在基片表面均勻涂覆液體薄膜的設備。是一種廣泛應用于材料科學、半導體制造、微電子、光學和生物醫學等領域的實驗室及生產設備，其核心功能是在基片(如硅片、玻璃片、聚合物片等)表面均勻涂覆液體薄膜(如光刻膠、聚合物溶液、生物材料等)。
將液體材料滴加到靜止或低速旋轉的基片中心，基片在電機驅動下高速旋轉，離心力使液體材料從中心向外鋪展，隨著旋轉速度穩定，液體材料在基片表面形成均勻的薄膜。對于含溶劑的液體，旋轉過程中溶劑揮發，形成固態或半固態薄膜。
旋涂儀通過高速旋轉產生的離心力，使液體材料均勻鋪展并形成厚度可控的薄膜。具體過程如下：
滴液：將液體材料(如光刻膠)滴加到靜止或低速旋轉的基片中心。
加速旋轉：基片在電機驅動下高速旋轉，離心力使液體材料從中心向外鋪展。
薄膜形成：隨著旋轉速度穩定，液體材料在基片表面形成均勻的薄膜。
溶劑揮發(可選)：對于含溶劑的液體，旋轉過程中溶劑揮發，形成固態或半固態薄膜。
主要特點
高均勻性：能實現納米級厚度均勻性(±2% 以內)，適用于對薄膜均勻性要求很高的工藝，如光刻膠涂覆、抗反射涂層制備等。
厚度可控：通過調整旋轉速度、涂布時間和材料黏度等參數，可以準確控制涂層的厚度。
適用范圍廣：適用的材料種類廣泛，包括聚合物溶液、光刻膠、油墨、涂料等，還可用于硅片、玻璃、金屬等不同材質的基板。
操作注意事項
操作時需選擇合適的吸附盤，將基片放正，開啟真空泵確保基片吸住后再啟動旋轉。滴膠動作要快，在規定時間內完成。電機停轉后，才能打開上蓋取下片子，且要定期對抽氣室進行清洗，防止膠液吸入堵塞氣路。
